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KS-S300-E 单片湿法刻蚀机

满足半导体制造中湿法刻蚀工艺，单片加工，适用于SiO2，SiN，Polysilicon和各种金属层的刻蚀，清洗等工艺流程。
产品优势：

1.利用位置、速度可控的摆臂喷洒化学液，可以有效的提高刻蚀均匀性
2.分层式反应腔体设计，可以在同一腔体中喷洒多种化学液，并能有效回收，节约化学液
3.叠层控制，占地面积小，最多可配置4个刻蚀单元

应用领域：

●  半导体制造中湿法刻蚀工艺
●  高端封装领域中金属层刻蚀，满足UBM及RDL工艺要求
●  OLED 领域中金属及金属氧化物（ITO/IGZO）刻蚀、缓冲层成膜前的表面（SiO2）刻蚀清洗等工艺

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