适用于三维集成 2.5D/3D封装领域，减薄工艺后，器件与玻璃载片的无应力分离及清洗
产品优势：
支持产能 12 片/小时
支持工厂自动化
可根据客户需求灵活配置不同波长的光路系统
平顶化激光光斑，能量分布更均匀
精确的药液温度、压力、流量控制
配置药液回收功能，最大限度为客户节约工艺成本
